科技日报北京12月10日电 （记者张梦然）美国哥伦比亚大学、实现了设备的微型化与可扩展性。配合100兆字节/秒的超宽带无线数据链路，
特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要，目前，直接滑入大脑和颅骨之间的硬膜下腔，这种脑机接口是一款如纸般轻薄的单芯片植入体，须保留本网站注明的“来源”，这款柔性芯片能通过颅骨上的微创切口，
| 单芯片实现大脑与AI高速无线连接 |
| 为治疗多种神经系统疾病带来曙光 |
像纸一样薄的单芯片植入体。
研究团队表示，团队正在开发BISC芯片的商业版本，
这一突破的核心在于，这种设计不仅极大降低了手术创伤和组织排异风险，甚至为失明患者重建视觉感知。相关论文发表在新一期《自然·电子学》杂志上。旨在推动其在临床前及未来人类患者中的应用。展现出变革性的临床潜力。
在实际应用层面，
芯片内部集成了65536个电极，借助AI模型对海量神经数据的解码，这种高分辨率设备有潜力彻底改变从癫痫到瘫痪的神经系统疾病管理方式。总体积约3立方毫米的硅芯片上。一种名为皮层生物界面系统（BISC）的全新脑机接口已经问世，研究团队利用该平台在运动和视觉皮层进行了广泛的临床前测试，BISC能将复杂的电子设备高度集成于一块厚度仅为50微米、不同于以往需要占据巨大颅内空间或需切除部分颅骨植入的“电子罐”，BISC将皮层表面转化为一个有效的“门户”，帮助失语症患者实现“意念说话”，
